Samsung 7LPP EUV en production de masse pour Q2 2019 a priori. Je ne sais pas ce qu'il en est pour leur process HP (High Performance) cela dit. Ils seront un peu en retard mais etant premiers sur l'EUV il y a des chances qu'ils se remettent bien face a TSMC pour les process suivants.

Intel misent moins sur leur process ces derniers temps. Il ne sert que pour eux meme et ils ne produisent pas (ou peu) de puces mobiles. Ca pourrait leur couter au bout d'un moment pour leurs CPUs...

GloFlo n'est pas technologiquement hors de course, mais veut eviter a tout prix de se mettre dans le rouge niveau budget, et ont senti que la rentabilite ne serait pas au rdv sur leur 7nm. Esperons qu'ils pourront se remettre en course par la suite (7nm 2 ou 3e gen ? 5nm ?). Sinon pour les fondeurs independants ca sera TSMC contre Samsung a qqch pres.

 
Intel , vu que le 7nm de TSMC devrait avoir la même densité que le 10nm des bleus
 
par contre , il est pas impossible TSMC dégaine avant ce qui serait une première  
 
 
editl , et Samsung en effet