davids a écrit :
le but, ce n'est pas d'intercaller la plaque de cuivre entre deux couche de pate thermique ?
|
non , aucun intérêt . la pate thermique de bonne qualité + le cuivre évacuent mieux la chaleur des puces mémoires . après les pads thermiques transmettent mieux la chaleur au rad . je pense pas qu'il y aurait un gain avec un sandwich de pads et de cuivre .
j'ai vu ça mais en plus d’être chère , y a 1/10 chance que ce soit exactement aux dimensions de ta carte , et surtout en épaisseur . si c'est moins épais tu peut remettre des pads thermiques en + , mais si c'est trop épais ....