Un bon pollissage (des deux cotés, rad et IHS ou die) permet de se passer complètement de pate thermique

Pour l'absence de pate thermique, c'est même le vrai interet de la solution : le contact quasi parfait métal métal (ou die-métal) est considérablement plus performant que celui de la pate thermique (meme si elle s'appelle thermique, ça reste un isolant, certes moins que l'air, mais tout de meme isolant). Et quand le CPU tient tout seul quand il est posé sur le rad (voir photo plus haut), la pate thermique est non seulement superflue, mais franchement nuisible.