Je ne comprend pas bien ce que tu appelles push/pull sur les rad ??  les rads sont seulement en pull là non ??
 
 
 
Je me suis dit qu'en laissant un couloir de 4x12 cm de vide entre les rads qui se font face ça va accelerer la vitesse du flux d'air qui les traverse, evidement si le ventilo est à basse vitesse l'air aura tendance a passer davantage par le plus proche (les fleches bleuees du haut sur le dessin) si la temperature du systeme augmente et donc par consequence celle de l'eau aussi alors le smartfan va augmenter la vitesse du ventilateur et donc augmenter la depression dans le couloir de 4x12cm ce qui aura pour consequence de faciliter le passage de l'air frais plus bas sur le dessin et donc augmenter le refoidissement global du systeme.
 
A pleine vitesse là ou la depression est maximale alors l'air passera plus facilement par le bas du dessin (et encore plus par le haut au proche du ventilo)
 
C'est evident que d'habitude ce genre de rad est équipé de 2 ventilo voire meme 4 en push/pull pour avoir un echange thermique maximal et donc une temp de liquide la plus basse possible.
Là l'idée est un peu differente puisque dans le cas qui me concerne en air cooling d'origine le proc et la CG peuvent atteindre facilement les 80°C, ce qui limite les perfs et augmente le bruit.  
 
Dans le cas du watercooling que j'explique si je me tiens à 65°C max ça m'ira tres bien, pas besoin de tout maintenir à 39°C comme sur certains systemes.
 
Il me faudra un ventilo 12cm tres efficace et le plus silencieux possible.
 
 
Tout ça c'est tres theorique bien sur c'est pour ça que je pose la question ici ou beaucoup de participants ont une bonne experience du watercooling pc et peuvent peut etre eclairer ma lanterne