Voilà t'as compris le problème.

En gros ce qu'on sait :

- Gelid a changé légèrement ses pad, les premiers étaient vraiment mous, les 2e sont devenus plus rigides. On pouvait écraser les pad, ça posait pas de soucis particuliers, et y'avait un bon contact.

- nvidia a fait une révision de ses cartes apparemment, sans rien dire, et visiblement ça change tout.

De ce qu'on sait, le 2mm gelid passait crème, fallait bien appuyer mais ça faisait contact niquel. A partir des révisions, ceux qui ont tenté de faire avec le protocole qu'on utilisait, ça a abouti a deux choses :

- soit un mauvais contact sur la ram qui chauffe2ouf
- soit un mauvais contact sur le GPU qui chauffe (avec visiblement la pate thermique qui fait pas un bon contact) pendant que la ram est au frais.

Ca se joue a une épaisseur comprise entre 1,5mm et 2mm et pour trouver le bon ajustement, faut faire au doigt mouillé.