Alors non, on ne gagne pas 20° à chaque fois, tu ne peux etre aussi categorique, ca depend du contact initial entre HIS et die, ce qui arrive tout le temps c'est surtout la normalisation des t° entre tout les cores, c'est surtout pour ca que l'on delid et non juste pour faire baisser la t° generale du cpu. Les 20° dont tu parles c'est comme je le disais, si tu as un ou plusieurs cores avec 5/10° en pls que les autres, donc le core le plus froid va prendre 10°, et ceux qui etait les plus chaud 20° car le contact va etre plus uniforme entre die et HIS.
Tout le monde ne pousse pas son CPU au dessus de 4.5ghz pour un usage quotidien, ca sert a rien, à moins que tu bosses avec ta machine.  

De deux il ne faut pas oublier que la colle qui isole le pcb/HIS sert aussi de coussin pour amortir le poid et le stress du dissi. Quand tu la vires et que tu delid, tu places l'HIS en direct contact avec le die, donc succetible à de plus fortes pressions.
Donc si tu serres comme un bourrin et d'une maniere non uniforme tu as toujours la possibilité de peter le die. (c'est solide mais il y a des limites)
C'est pas cette pate silicone qui va amortir le stress du à la pression, à moins que ce ne soit une pate dure comme celle que tu as par defaut et qui pose en fait probleme. Pose toi la question pourquoi Intel monte ses cpu comme ca.
La est tout le probleme, certaines fois l'HIS ne touche pas bien ou la pate thermique durcit et perd son pouvoir de conduire efficacement la chaleur du die à l'HIS.

Merci.

Aprés le truc pour bien delider un cpu c'est:

1/ S'assuer que le die ne soit pas soudé à l'HIS, et meme la il y a moyen de le desouder, à la bougie, une fois que l'on à vire la colle autours de l'HIS. Mais l'operation est bien plus difficile.

2/ Chercher une photo du die et de la position de possibles condos sur le pcb du die, pour etre sur que si tu enfiles une lame tu ne les petes pas.

3/ Le super trick, pour ne pas rayer les pistes sur le pcb, car c'est la vrai probleme du delid, est de   TOUJOURS  orienter la lame vers l'HIS quand tu la passes entre le pcb et l'HIS. S'assuer que la lame soit propre pour ne pas rayer le pcb.

4/ Comme vous avez dit remplacer la pate de merde avec de la bonne pate thermique.

5/ Quand on remonte le tout, ne pas serrer comme un bourin!

Je ne suis en aucun cas responsable si vous faites de la merde!