Non mais ça c'est clair et net depuis des années que tu n'étale pas ta pâte thermique sur ton IHS/die comme on étale du nutella sur une tartine http://media.tumblr.com/tumblr_m3zbxpZsIk1r017k2.gif Il n'y a que les jacky qui font ça Puis cela tombe quand même sous le sens que celle-ci doit boucher les "micro-aspérités" donc il en faut une quantité très faible La quantité pour un die est donc un petit grain de riz. Après pour un direct die si la forme du CPU est rectangulaire, tu trace une ligne au centre du CPU mais vraiment la plus fine possible, la quantité totale doit être équivalente à au petit grain de riz histoire d'être sur qu'il y en a sur toute la surface et que la pâte n'a pas été chassée par les cotés mais s'étale aussi parfaitement sur la longueur. S'il y a un doute sur la quantité, faire un test Tracer la ligne, apposer bien à plat l'IHS ou le rad, appuyer assez fort et retirer, si toute la surface est recouverte et que la quantité de patte qui déborde est minimale c'est la bonne quantité. Nettoyer et refaire une ligne au propre pour le montage final. L'idéal ce sont les pâtes thermiques assez liquides (qu'on vulgarise en les appelant "métal liquide" ) qui s'appliquent avec une seringue disposant d'une véritable aiguille en fer permettant vraiment de tracer une ligne extra fine au centre du die, comme de la coollaboratory LP.  
 
 
Enfin bon crash51500 t'es trop un pro quoi, tu le savais et tu n'a pas besoin de faire de photos claires pour montrer ton montage ou fournir des infos un peu plus précises que ce que tu crois être bien de faire...  
 

 
Au final il semblerait donc que ce que j'avançais c'était pas de la connerie  
ClokeStone on va attendre encore un peu pour voir si son problème revient mais cela semble effectivement être une erreur humaine comme je l'avançais, en l'occurrence mauvais montage du CPU car la quantité de pâte thermique n'étais pas adéquate (puis surtout trop épaisse pour être appliquée facilement pour ce genre d'opération)  
Je fais chauffer mon RIB et je te l'envoi par MP