de la perf, et du bonheur
 
le nickel c est ce qui recouvre les ihs intel ou amd. cela peut laisser une legere marque a la longue pour ceux qui ont fait des retour après avoir experimenté le metal liquide entre rad base cuivre et ihs. la réaction a plutôt lieu entre Cu et le métal liquide, pas tant avec le nickel as far as I know, mais à vérifier.
 
c'est une réaction limitée en profondeur et qui n altère pas la solidité mécanique ou la diffusion thermique (à contrario de ce qui se passe avec l'aluminium!)