Reprise du message précédent :
Ca dépend de la propension du jeu à tirer parti de + de 4C  

 
Ouai en gros c'est kif kif ou mieux si le jeu tire partie des 2 coeurs en plus quoi.
 
Je pensais que comme les cpu x99 était une plateforme un peu plus pro les perfs étaient un peu supérieur même à fréquences égales.

Voilà les résultats du changement de la pâte thermique entre le HIS et le DIE : http://www.overclex.net/articles/t [...] k-skylake/
 
Dans les benchs à 4.8GHz, la différence peut atteindre 13°C avec de la Thermal Grizzly Kryonaut.
 

Beau travail, merci

tu remet l'his ? on peut laisser le processeur a nue avec le ventirad / waterblock directement dessus non ?

Non tu ne peux pas, tu n'aurais plus la bonne hauteur et le ventirad ne ferais plus contact.

C'est envisageable, EK vend un kit pour ses waterblock avec des vis plus courtes pour assurer le contact mais là, je l'ai remis, juste posé et bloqué par le système de fixation du socket.

 
 
C'est quand même bien énorme 6 degrés @ Stock ...  
 
Intel   ...

Oui. Je serais curieux de savoir comment est mis cette pâte thermique lors de la conception des processeurs

 
Ton test démontre bien "l'inutilité" pour quelqu'un qui se contentera d'un ptit OC h24 parce qu'il ne veut pas pousser le voltage trop haut.
Le processeur étant déjà "relativement froid" à ce niveau là.
 
Donc ça ne sert vraiment que pour ceux qui veulent s'essayer au record

Tout à fait d'accord avec toi, maintenant espérons que ce souci sera réglé, amélioré pour les prochains CPU

 
Merci pour ton retour et ce sympathique article !  

Merci pour l'article. Courageux quand même de décapsuler un proc.

J'ai l'impression qu'avec un étau, ca se fait vraiment en 30 secondes (cf videos youtube)

Vu que le PCB de SKL est plus fin autant y aller sans étau

Je confirme, suis pas chaud pour l'étau même si çà doit être moins dangereux pour les doigts.

J'ose pas imaginer Kevin, 16 ans, a bossé le mois d'août pour se payer une config, se prend un SKL et voit un tuto pour décapsuler ... 10 minutes plus tard oups, le proc en miettes dans l'étau.

Bon sinon ça me rappelle une anecdote quand j'avais cet âge là un pote avait payé un athlon à l'époque 2000-2500 francs qu'il avait littéralement broyé avec un ventirad rond zalmann. Fallait tourner d'un 1/4 de tour pour clipser je crois qu'il avait un peu trop forcé. Les CPU n'étaient pas capsulés d'ailleurs donc bonjour la bouillie de silice !

J'ai souvenir aussi à cette époque que les pins sous les CPU étaient pas très vaillants ...

On pourrait tous s'organiser une séance de décapsulage en commun .
Ceux qui habitent une même zone géographique se donneraient rendez vous chez l'un d'entre nous disposant d'un étau et on ferait ca à la chaine.
On pourrait acheter de la collaboratory ensemble pour réduire les coûts.
Ca pourrait être sympa  

Splave a l'air de dire que c'est dangereux et que y'en a certains qui en ont fait les frais en pétant leur CPU tout neuf.

première decaps de 6700k sur hfr ?

 
Belle réactivité pour l'article .  
 
Un des derniers sites francophones consacrés à l'overclocking .
 
RIP overclocking-masters et jmax-hardware .

Ah oui c'est pas la pâte le problème (ce qui ne serait pas grave) mais le mauvais contact avec le die   . Mauvaise calibration à l'assemblage?
Je dois avouer qu'en effet 13°C c'est quand même énorme.

Je me demande si un rad ayant une base plus petite que le HIS ne fonctionnerait pas mieux. En gros la pression ferait que la partie centrale se plierait sous la pression, alors qu'avec une grosse base, la colle de l'HIS fait obstacle.

Je ne sais pas si c'est déjà passé (en complément du test HFR (et ça m'étonnerait que ça ne soit pas passé)), bit-tech a comparé SB à SK à 4,8 ghz:
 
http://www.bit-tech.net/hardware/2 [...] e-review/7

Et si c'était la pâte thermique qui perdait de son efficacité en séchant ?

Ben on ne peut pas dire que la pâte des 6700K en circulation soit très vieille

Et sinon, pourquoi ne pas tout simplement faire des rads qui se pose sur le die avec douceur et précision, idem pour les waterblock, comme ça plus de problème de pâte ou d'IHS.

Car un DIE à nue reste fragile même avec des coussinets . Par exemple rien qu'en nettoyant la patte thermique lors d'un changement de rad si trop agressif tu peux ébrécher le DIE ...

Comme trop souvent, mauvais choix de jeux. Alien isolation est très peu gourmand en CPU, et bioshock infinite c'est vieux et programmé avec les pieds
Un proc de 2015 on le teste avec des jeux de 2015, voire 2014 pour les plus gourmands, c'est pas ce qui manque pourtant: far cry 4, watch dogs, total war, gta 5, witcher 3, ac unity, dying light, lords of the fallen, world of xxx (tank, plane etc...), vanishing ethan carter, project cars, dragon age inquisition, styx, shadow of mordor, les jeux blizzard, vieux, mal programmés mais très joué et un petit battle of stalingrad pour le comportement dans une simu d'avion. J'en oublie surement mais ça changerait des jeux d'il y a 3 ans programmés pour des core 2 duo .

Merci

Justement avec un support précis, on ne peut pas l’abîmer.  
 
EKWaterblock a sorti une visserie pour ceux qui veulent mettre leur waterblock direct sur le die. Je vois pas pourquoi les fabricants pourrait pas le faire    
 
Bon après c'est toujours pareil, ça pousse à l'achat d'un refroidissement, mieux refroidir son PC etc..., intel doit toucher quelques choses pour l'achat de ventirad
 
C'est du business tout ça

 
ça ne change pas le problème d'avoir le DIE à nu .Comme dis plus haut , rien qu'en le nettoyant la surface du DIE si tu n'es pas très doux/minutieux tu peux ébrécher le DIE . Le support EK n'y fera rien . (Tu n'a peut être pas eut le temps de voir mon édit ) .
 
De toute façon un 6700K à stock ça se refroidit facilement . Intel n'a pas à se préoccuper des 1% qui s'amusent à OC leurs proc .

Si on suit les directives d'HFR, OC son processeur ça a dû bon !

On peut l'OC à 4,4Ghz pour une consommation moindre que celle pointée par Intel de base pour 4Ghz (vcore plus bas)

Je ne suis pas tout à fait d'accord avec toi. Effectivement, le 6700K ne rencontre aucun souci pour être refroidit correctement sa fréquence de base.  
Maintenant, soulever le fait que la conception puisse être améliorée (qualité pâte thermique et façon dont elle est mise), est à mon sens une remarque valable.
N'oublions pas qu'Intel est bien content et joue sur le potentiel de ses processeurs en overclocking. (série K, cpu pré-trié pour les event, ...)

 
Économiquement pour Intel , dans sa ligne de montage des IHS sur les procs , c'est plus économique pour eux que toute la gamme de LGA 1151 soit appliquer la même patte thermique . Intel a du faire les calculs de qu'est ce qui est le plus rentable . Faire plaisir à une fraction du pourcentage infime de ceux qui pratique l'oc ? (Dont une grande partie d'entre eux se contentent du CPU sans delid ?) . Et pour les events d'oc , ceux qui y participent ont le mathos , l'expérience etc pour délid sans soucis le proc . Pour intel c'est tout vu , même s'ils pourraient améliorer le contact DIE IHS , la solution actuelle est pour eux convenable ayant le rapport qualité/prix/prestation le plus intéressant  .
 
C'est dommage , mais je doute qu'Intel change sa politique à ce sujet instauré depuis Ivy Bridge .

j'ai fais pas mal de cpu a l'etau, 3570K, 3770K, 4770k ...
Mais j'ai vu que le pcb du 6700K etait bien plus fin alors il faudra etre encore plus prudent mais je prefererais toujours l'etau a la lame de rasoir, j'ai deja bousillé un 3770K avec une mini rayure sur le pcb et pourtant je prenais mon temps mais j'ai bougé un peu trop et hop un 3770k en sav...

SAV?  

Il a menti sur la cause du problème j'imagine. L'honnêteté ça ne paye pas

non je n'ai pas menti j'ai bien dit que le cpu ne détectait que 2 slots sur la CM, je n'ai rien camouflé sur le cpu (la rayure était minuscule et quasiment camouflée par l'ihs), j'ai juste recollé l'ihs au pcb et j'ai renvoyé, perdu pour perdu autant essayé, et c'est passé .... Si intel ne vérifie pas c'est pas mon probleme

Self-control fredo3   , self-control   , respire, respire, là... là....

Une des raison pourquoi je n'aime pas le monde de l'overclocking.
Bref...

apres si intel ne faisait pas de la merde avec la pate thermique et soudait le die a l'ihs personne ne décapsulerait ... a vouloir faire quelques économies je suis pas certains qu'ils y gagnent au final.
pourquoi en souder certains et pas d'autres ? ...