Reprise du message précédent :

D'un autre côté une alim de 650W est certainement mieux adaptée qu'une de 850W pour un PC "normal" côté rendement donc bon, te fouette pas trop non plus.    

Certes mais mon PC n'est justement pas normal au sens où tu l'entends. Il contient trois cartes graphiques qui, en plus du processeur, minent 24h/24, entraînant une consommation globale entre 430 et 530W selon l'algo et si je dois en plus encoder une vidéo, ça peut monter à plus de 560 W.
Dans ces conditions, une alim de 850W aurait un meilleur rendement.
 
Quand j'ai choisi la 650W, je n'imaginais pas que mon PC deviendrait un tel goinfre parce que si j'avais encore une 1050Ti comme seule carte graphique, cette alim serait parfaitement adaptée.
Mais rien qu'avec trois cartes graphiques, comme la connectique de cette alim ne permet d'en alimenter que deux, j'ai dû bidouiller un troisième câble avec les moyens du bord.
S'il restait un connecteur de libre, je pourrais en bricoler un autre mais tous sont occupés et monter un Y sur un des câbles existants seraient trop risqué vu la puissance qui y transiterait.
 
En tapant cette réponse, une solution m'est venue: grouper l'alim des périphériques SATA sur le même câble (ils sont actuellement répartis sur deux), ce qui libérerait un connecteur qui pourrait alimenter le riser permettant de déporter la deuxième CG sur un slot 1X géré par le chipset, ce qui ferait passer la CG gérant l'affichage en 16X.
Ca fait quand même pas mal de boulot pour juste passer cette carte en 16X.

Ca ne fonctionne pas, ça me met la valeur minimale (0.78...v).

Ah mais c'est vrai qu'ils font une conf aujourd'hui
 
https://www.techpowerup.com/249281/ [...] ew-horizon
 

Day one !

 
 
La tête de ceux qui attendent péniblement leur 9900K quand les benchs vont tomber.  

Voila ce qui remplacera mon 1700

Mieux que le 9900k pour 350€  

idem ! avec une nouvelle mobal aussi

Je verrai la mobale. Elle fonctionne sans flancher depuis la sortie du 1700 malgré une utilisation relativement poussée (et en étant une 4+2 ), je ne sais pas si je vais me faire chier.

Sur le papier ça a l'air sexy en tout cas
 
En pratique je ne m'attend pas à plus de la moitié de ce qu'on promet, ça m'évite les déceptions

Du coup ont a des "promesses" qui ont l'air sympa, mais je n'ai lu null part une date de sortie ? Q1 voir Q2 .

N’empêche, s'ils arrivent réellement à baisser la conso de 50%... ça voudrait dire qu'un 2700 "7nm" consommant ~40w en application multicoeur lourde serait possible
 
(C'est probablement pas si simple et faut faire attention aux promesses, mais tout de même )

Ils disent 7nm, densité x2, conso .5x mais ils ne disent pas par rapport à quoi

Logiquement, ce devrait être par rapport à la génération précédente mais vu que Zen en 14 nm et Zen+ en 12 nm sont mélangés, difficile effectivement de savoir lequel sert de référence pour ce gain relatif.
 
J'aurais toutefois tendance à penser que c'est par rapport à Zen+, parce que la finesse de gravure est une distance alors que la densité est calculée par rapport à une surface.

C'est de toutes façons quasi sur vu le concept de l'archi qu'on va avoir des design Am4 avec 2x8C ou 1X8C+iGPU via infinity fabric.

Donc AMHA AMD va surtout utiliser le même budget de TDP pour augmenter drastiquement les perfs.

D'autant plus que même en 10nm Intel risque de ne pas pouvoir/vouloir concurrencer AMD en restant strictement dans les 95W.

Rome a l'air colossal en tout cas
 

 

https://www.techpowerup.com/249297/ [...] d-up-close

Bon on va attendre quoi comme d'habitude   en espérant des cm bien fabriquées, on peut rêver  

Yop, je viens juste d'installer une nouvelle config
 
Ryzen 2600
MSI X470 Pro carbone
Corsair Vengeance LPX 16Go 3200
 
Du coup dans le bios j'ai passé le coef a 40, LLC a 5 qui fait baisser le vcore a 1.35 en charge au lieu de 1.4
 
Par contre je suppose qu'il n'y a rien a faire pour que le proco passe en mode idle comme sur les intel ?

A partir de Zen 2, j'ose espéré que les mobos AMD commencerons à être vraiment pensé HDG.
 
Mais bon pour ça faudrait aussi qu'AMD sorte un vrai chipset avec du PCIe 3.0 dedans pour savoir facilement plein de slot / M.2 et faire plaisir avec ASUS & co.

 
Zen 2 ce sera PCIe 4.0 non ?

Pour le CPU, mais pour le chipset on à aucunes infos.
 
Mais bon clairement un "X570" avec des PCIe 3.0 et aussi plus de lignes PCIe ça serait bien.

 
Je me reponds  
J'ai trouvé comment faire baisser la frequence en idle avec un coef fixe a 40, par contre il n'y a que le vcore qui drop pas...

 
+ 1  

 
Je viens de recheck un peu... Vu que le X470 est relié via 4 lanes PCIe 3.0 au CPU... avec un Zen 2, on pourrait déjà imaginer un lien PCIe 4.0 entre CPU et chipset et donc déjà doubler le BP IO.
 
Ce qui de fait pourra à minima permettre de proposer du PCIe 3.0 sur toutes les lanes du SB, mais peut être aussi en fournir plus.
Du coup si AMD gère bien le chipset qui accompagne les futur RyZEN 3000, et si du coup ils permettent pas mal de choses niveaux I/O, y'a pas de raison que les fabricants de MB ne suivent pas le pas et fasse pas des mobos encore plus proches de ce que l'on a en quantité pour LGA115x.

Je pense que je n'aurai jamais attendu avec autant d'impatience une génération de proco    
 
Les ingés chez AMD ils doivent être les rois du monde.
Chez Intel ils doivent être séquestrés jusqu’à se sortir les doigts.

Clairement je pense que le 3700 sera la "référence" dans les années qui viennent comme le 2500K en son temps.  

pour le grand public t en verra pas la couleur avant au moins mai-juin
 
donc des infos sur les chipset destiné aux serveurs pour les 6 prochains mois osef
 
la question est plutôt est ce que quand les cpu et apu zen2 serie 3000 vont sortie fin printemps 2019
est qu'il va encore falloir attendre 3 mois pour avoir les chipset milieu de gamme et ceux destiné aux apu
 
nop car genre les apu serie 2000 ou il a fallut attendre 2-3mois le chipset qui va bien et genre si tu voulais utilisé du hdmi 2.0 tu pouvait pas car l ancien chipset/mobo seul dispo n etait compatible que 1.4
 
bref j'attend de voir si nous font pas là même avec du hdmi 2.1
 
car si il y a bien un truc ou amd n assure toujours pas, c est en terme de diversité/disponibilité mobo par rapport à chaque sortie de cpu/apu
(dont en format mini itx)
 
sinon d autant plus les apu serie 3000 si ils escompte mettre du navi, si ça sort au plus tard en juillet 2019 ça sera déjà bien

moi qui pensait avoir des réponses lors ce cette conf je suis très déçu  
 
ça soulève plus de questions qu'autre chose  
 

Bah on a quand même des réponses :
- chiplet + IO => permet de limiter la casse niveau latence dans le cadre des CPU >8C, et surtout on pourrai voir un passage à la DDR5 ou une update en terme d'IO plus rapidement/facilement sans tout remettre en cause un design CPU
- FPU 256-bits
- PCIe 4.0
 
C'est déjà pas si mal.

8c/16t sur un seul die. Miam miam la latence.  

 
Les laptops 8 coeurs  

 
je vois tout l'intéret de déporter le controleur mémoire dans le cadre d'une multiplication des coeurs mais dans le domaine pro  
dans le domaine ludique qui nous concerne un peu plus , l'intégration du controleur était justement pour réduire ces latences  
 
ça me laisse songeur

Là on reste dans l'inconnu. Faut voir les perfs de l'infinity fabrique entre chiplet et IO vs l'interne actuel.
 
A priori, je pense que vu le concept du truc, AMD va faire du 2x8C+IO, donc on risque de toutes façons d'avoir les mêmes problématique que sur Zen. A moindre échelle, car l'accès RAM devrais être identique pour chaque coeur.
 
Par contre, le L3, on sait pas s'il sera dans le chiplet ou dans l'IO. (on pourrai imaginer 1-1.5Mo de L2 par coeur dans le chiplet + L3 partagé dans le IO par ex un peu à la manière d'un Skylake-SP )... ou bien un L3 par chiplet, mais un "L4/last level cache" dans le IO qui pourrais aussi servir pour le iGPU.
 
On pourrai même imaginer un IO avec DDR4 + "cache" HBM2 et l'iGPU sans HBM...
 
Bref l'architecture permettra beaucoup de chose, et ce qui est sur, c'est que suivant les choix d'AMD on risque quand même de devoir continuer à miser sur la notion de NUMA pour aider les kernel des OS.

Ouai alors attend... avant on avait le contrôleur RAM dans le chipset et le liens CPU<->chipset était "lent" dérivé du PCI/PCIe...
 
Aujourd'hui il est certes interne, mais le CPU, comme les contrôleur PCIe y accède via un bus (ring bus chez Intel, InfinityFabric chez AMD).
 
Alors donc passé d'un lien InfintyFabric intra-die à un lien externe. A priori sauf considération de perf lié à une moins bonne qualité de signal qui limiterai la frequence max du lien par ex, ne devrais pas impacter les perfs plus que ça.

 
 
peut on vraiment être sûr de ça ?    
je parle de socket am4 évidemment    
 
+ de 8 core ne sera utile qu'en applicatif et ce pour un bon moment encore  
sans parler du dual channel qui va de toute façon finir par devenir bottleneck face à l'augmentation des cores  
 
pour la plateforme mainstream , un seu die est largement suffisant et rajouter une étape supplémentaire lors des accès mémoire me parait plus contreproductif qu'autre chose à moins qu'il dispose d'un cache plus ou moins rapide faisant office de L4 et encore
 

 
les perfs pourries dans le domaine ludique des skylake X semble quand même pas vraiment aller dans ce sens

note pour la sortie de zen 2    
 
je pense qu'il faudra rajouter 100€ mini pour un eventuel 3700X donc 425€ à la sortie du cpu

 
Non pas que ce soit vraiment utile, mais pour vraiment enterrer Intel, je pense que le choix de 2 chiplets va vite s'imposer... quitte à ne faire que du 2x5/2x6C actifs au début...
Pour les perfs RAM, c'est un faux problème y'aura tjrs des perfs à grapiller même si on ne scale plus aussi bien.
 
 
Et comme dit, actuellement, le controlleur RAM n'est déjà pas au niveau des coeurs. C'est juste qu'avant l'infinity fabric était "interne" au die. Du coup, l'impact doit être négligeable voir nul.

 
Pour moi, il sera au même prix que le 2700x à son lancement (~369€)
 
 

du coup en en revient à mon premier post  
 
la conf laisse plus de questions sans réponses qu'autre chose  
 
( pour la plateforme mainstream j'insiste bien sur ce point )