Reprise du message précédent :
Oui aucun doute c'est un super rapport qualité-prix surtout en ce moment où les tarifs remontent pour tout sauf le stockage.

Un premier delid du Ryzen 7 5800X3D : 10°C en moins
 
 

 
 

Madness! (@Madness727) : @aschilling I'm using an ND-D14 with 1 fan in closed case Before and After in ForzaHorizon5 shows 10°C temperature drop and better frequency

Madness! (@Madness727) : All news outlets are saying I used a heat gun to delid the 5800X3D No, I used a Vise, no heat gun involved!   Nobody even contacted me to confirm how it was done Journalism at its best

Je viens de tester avec le boost, je perds +400 pts en multi

Priorité normale et tout le bordel de W11/AMD/Corsair lancé:

Avec le boost mais sans le CO c'est ça ?

 
Nope, avec le CO ( -30 sur les plus mauvais, - 25 sur les bons).

d'où (simple question) peut etre renverser la procedure ? cad actuellement  faire la  CO puis ensuite chercher le Boost qui plante pas la courbe , par donc l'inverse ....
 
c'est à dire chercher une courbe avec un boost déjà fixé ( puis augmenter par paliers de boost successifs) et ....
 
...enfin poster ici les résultats dans 3 mois , par ex  

 
Voilà    
 
C'est pour ça que hors ce test, il est désactivé chez moi

 
Ceux que j'ai testé ne livrent pas ou mettent des tarifs de livraison exorbitants, j'ai tenté amazon.com mais les moyens de paiement sont grisés  

Sur un i7 8700 non K j'ai mis un AK120 à 28 euros, c'est juste parfait et imbattable à ce prix je trouve.
Avec un TDP de 65W ça permet de rester silencieux en toutes circonstances.

Oui voilà par exemple  

Je ne connaissais pas le AK120,  par-contre les caloducs sont en contact direct, pas de base nickelée:
 

 
Le BA 120 lui a la base nickelée et 6 caloducs (34€). c'est u la version "mono tour" du PA 120 en fait.
 

 
Les deux sont référencés sur la même page produit chez Amazon: https://www.amazon.fr/produit-Therm [...] B0BHHMC218
 

Ah les rads !
J'ai encore mon vieux IFX-14 depuis 2008
http://thermalright.com/product/ifx-14/
 
Quasiment toujours à 500/750tr au max ( 38mm central )
 
Le Thermalright BA120 à 6 caloducs http://www.thermalright.com/produc [...] assin-120/  à 34€ le remplacera peut être !  
 
Le choix se fera au moment du changement de processeur après test de l'IFX    

 
Les bon vieux Thermalright de l'époque du socket 775...

J'ai réutilisé mon Thermalright Macho rev A BW de mon ancien i5 4690k pour mon R5 5600, 60° max environ, ça fait le job vat ces procos chauffent peu je trouve

Tant que les fixations existent pas la peine de changer c'est clair.

 
Un monstre encore aujourd'hui    
 
~ 15 ans le rad !    

le premier a l'avoir fait c'est le 212 EVO de Cooler Master , ça marchait tip top, sauf la fixation qui était *catastrophique*    , le rad ne tenait pas en place en fait, il pouvait pivoter sui lui meme
 
Bizarrement Cooler Master a abandonné cette conception pour certes 4 caloduces toujours en contact direct , mais désormais 'séparés' au sein d'une base d'enchassement dont on peut questionner la bonne pertinence thermique ....j'ai eu les deux et la premiere conception marchait clairement mieux !  
 
en fait c'était un rad qui devait etre tres approximatif quant à un contact parfaitement aligné, usiné, avec l'IHS ; les différences de hauteur (de contact)  entre les caloducs ne devaient pas se compter en microns ...    
 
et séparer la jonction des caloducs constituait une moindre surface de jonction avec le die (dessous l'IHS quand meme!) , illustrée comme ceci par ex  

Le direct pipe n'est pas compatible avec le direct die.

 
On peut mourir de plaisir en direct c'est ça ?  
 
 

Le contact direct des caloducs n'est pas compatible avec le contact direct sur le silicium

 
Non mais c'était une boutade, ma première boutade pourrie de 2023, je te l'ai dédiée    

Je sais bien

 
quant à la zone de contact , fallait bien sur lire la phrase comme ceci ,  'l'emplacement du die sous l'IHS'  , comme précisé entre parenthese    
 
Apres , pour réaliser un 'pipes sur die'  version bricolage tout doit etre possible !  quand on voit tous les bricolages de De Bauer notamment , qui va jusqu'à poncer le die jusqu'à 5 microns de rectitude/platitude ; à ce niveau adapter ensuite une fixation rad' est un moindre probleme ....

justement, autant prendre un rad avec une base déjà adaptée.

mais quand c'est "pas prévu pour' , faut bien le faire toi meme
 
lorsque tu es déjà passé au delid par ex , t'as dejà franchi un cap , qui te conduira jusqu'où tu veux bien aller ensuite , y compris au 'pipes sur die ' si c'est ton but  ;  on ne parle plus de produits à acheter sur Amazon ....

Justement, autant prendre un rad avec une base déjà adaptée
 

Pipes sur die c'est sur un CPU delid c'est bien ça ? C'est pas risqué ?

c'est pratiqué par plein de gens , qui assument ce genre de 'risque'
 
edit ; le direct to die je veux dire; après dans une version 'pipes' , ça doit etre tres  rare car pas de rad interessant pour cela , et gros boulot d'ajustement à prévoir  ; bref autant mettre de la flotte custom si c'est pour déjà t'emm.. à ce niveau !

C'est surtout que même en mettant les pipes perpendiculaire au die, il est probable que tous les caloducs ne soient pas en contact avec le DIE ... d'où une efficacité probablement aux fraises, même quand ça fonctionne.

C'est bien pour ça que je ne fait que le répéter

la rectification adhoc est valable pour toute base  
 
et les pipes sont dans l'alignement  , sauf avec 'nos' chaudieres
 
edit pour l'ami Umibozu    : dans l'illustration les pipes sont dans l'aligenement du die (Intel)
"nos chaudieres"  ce sont le positionnement excentré et latéral du die dans un Ryzen 3800x par ex
je trouve que ça se lisait dans le texte , sans ajout , mais ça me dérange pas

J'ai rien compris

Je note que je préfère m'acheter un bon rad et ne rien modifier du tout, ça me parait bien plus prudent surtout vu le prix du matos

 
et si tu regardes l'illustration ci-dessus , déjà seulement deux pipes sont "au dessus" du die (Intel ici)
 
et c'est pas parceque les pipes seront enchassés dans une base commune que ça changera leur emplacement respectif !
la base doit contribuer à répartir un niveau de chaleur homogene entre les pipes ... tout comme l'IHS , meme si des tofs thermiqiues montrent que c'est pas vraiment le cas , ou assez mal  

Oui clairement. C'était comme le délid des Intel à l'époque fallait pas se foirer quand même

 
C'est clair  

mais c'st parti dans tous les sens , suite à une affirmation métaphysique que un "direct pipes to die" serait impossible !  
déjà cas de figure hypothétique et ensuite  pourquoi cela ! or non c'est certainement possible , mais bien sur sans trouver la solution chez LIDL    

 
que les pipes soient jointifs constitue déjà le principal systeme de répartition de la chaleur entre eux
 
si on retirait la base de la version 6 caloducs, on verrait que les pipes sont là aussi jointifs ; la base est probablement plus un 'confort' de fixation bien 'rectifiée' (usinage)  du systeme de rad
 
apres en faisant valoir le positionnement perpendiculaire (et excentré)  du die d'un 3800x (par ex) tu mets le doigt sur ce qui pose (probablement..) probleme dans le refroidissement d'un tel cpu  ; sans oublier de mentionner la surface restreinte du die sur ce cpu , ce qui ajoute au probleme

 
D'un côté, tu as des pipes indépendants sur le rad, de l'autre, tu retires la plaque du CPU qui sert à répartir la chaleur sur tous les pipes. Si c'est tout à fait possible c'est, au bas mot, suboptimal. Forcément, plus le die est petit, pire c'est.

Ah mais moi je mets pas un doigt là, c'est un truc à se cramer .

C'est clair