GlobalFoundries a publié un communiqué de presse annonçant officiellement son prochain process FinFet, qui sera en 7nm. On rapellera que le process 14 FinFET ...
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En même temps pas surprenant de la part de groflop.

Ils ne font que doubler la densité en passant de 14nm à 7nm ? La réduction de taille ne se fait que sur une dimension ?

En gros la taille des transistors diminue, mais la densité de surface n'est que doublé.

Même sur 1 dimension ça devrait quadrupler logiquement, comme la résolution des écrans, non ?

La taille des transistors n'est que vaguement lié au nombre du process annoncé. Pour faire court les transistors ne scalent pas de manière linéaire, et toutes les parties qui composent une puce scalent a une vitesse différente. Chaque fondeur a ses propres règles pour bien mélanger le tout
 
Comparer les nodes est difficile surtout quand ils sont a peine annoncés, mais le blog semiwiki s'y est risqué il y a quelques jours : https://www.semiwiki.com/forum/cont [...] scape.html  
 
(Ils ont édité les chiffres pour GloFo et estiment que cela équivaudra au mieux au 10 d'Intel, ce qui est a mon avis très généreux de leur part Il y a beaucoup de supposition pour les futurs process mais ca donne "une idée" )

 
Un plan (écran, wafer, ...) est sur 2 dimensions. Un dimension c'est une droite.

Vivement que cet accord entre AMD et GloFo s'achève, qu'AMD soit complètement libre de ses choix... Payer des pénalités pour financer une société pas fichue de pondre des process acceptables d'elle même, franchement...

 
Non

Il ne faut pas oublier que les-dit contracts on permit à AMD de vendre leur partie fonderie ( actuellement GloFo ) quand AMD avait besoin de liquidité !

Sinon le 7nm TSMC risque d'être reservé aux SoC mobiles non ?
Et Intel eux en sont où ?

j'aime ceux qui se moque de GloFo VS TSMC... mais Intel, ils le sortent quand leur 10nm ?...
 
quand au annonce je me méfie toujours, TSMC à peu être compris que la guerre des chiffres allaient les aider à rapporter des contrats, je les trouve TRES optimistes !
 
de toute façon nous jugerons sur les produits et pas sur des annonces pour dans 2ans !!!
 
(et puis j'ai du mal à imaginé TSMC être devant Intel en Janvier 2018 niveau qualité du process... mais j'aimerais me tromper et voir AMD leur signer un contrat pour les futurs APU portable ! )

Le 10 sera réservé aux clients gros volume (Apple et Qualcomm), façon 20nm. Par contre le 7 sera utilisé par tout le monde chez TSMC.  
 

Leur 10 est toujours prévu pour fin 2017 mais en toute petite quantité apparement, uniquement pour les 5/15W. Cf news d'hier : http://www.hardware.fr/news/14785/ [...] -2018.html
 
Et si l'on en croit les rumeurs, un 7 pas FinFET... mais encore plus en retard.

Enfin si leur 10 équivaut à un 7nm TSMC Intel n'est pas tellement à labour ...
L'EUV ça sert à quoi finalement ? On nous avait dit sub 10nm donc le 7nm ça en est non ?  

Face a GloFo oui, face a TSMC c'est une autre histoire.  
 
Si on reprend le tableau de SemiWiki :
 

 
Si tout se passe ainsi, et que le tableau est juste, Intel va plutôt, globalement, être en retard face a TSMC. Sinon quand je parlais d'un retard sur le 7nm d'Intel, c'était par rapport à la date pressentie (2020).

en retard c'est relatif, les performances d'une techno ne se limitent pas à la taille du "node"

Okay
Sinon l'EUV ça remet tout à plat niveau recherche ( genre une remise à niveau d'Intel et GloFo face à TSMC ) ou pas du tout ?

Niveau recherche ça ne change rien (un seul fournisseur commun, ASML, pour tout le monde). En pratique ca change juste le cout.

Intel a annoncé ne pas utiliser l'EUV d'ASML il me semble...

du 7 nm Finfet pour 2018
du 12 FD-SOI pour 2020
 
Le second process supplantera-t-il le premier, ou les deux seront-ils utilisés en 2020 ?
 

Je crois que le "message officiel" est de dire qu'ils s'adressent à des clients différents.

Il est impossible de comparer les nm d'une compagnie vs ceux annoncés par une autre. Les mesures ne sont pas les mêmes. C'est du grand n'importe quoi.
 
La limite physique du silicium est de 9nm. Si on annonce du 7nm, c'est qu'on nous prend pour des cons.
 
Le 14nm de GF est en réalité plus proche du 20nm.
Le 16nm de TSMC est plutôt du 22nm.
Et le 14nm d'Intel est presque du 16nm.
 
Les coûts de production remontent.
La loi de Moore s'étouffe.
 

 
Alors que l’augmentation du prix d’un wafer de 300 mm était en moyenne de 20 % à chaque saut technologique jusqu’au 28 nm, elle a été de 28 % pour franchir l’étape 20 nm et elle est de 41 % pour le passage au 16/14 nm. Et l’augmentation sera encore plus forte pour passer au 10 nm. Je n'ose même pas imaginer le prix des wafers en "7nm".

Ca va pousser à sortir une puce multi-usages avec plusieurs versions selon la quantité d'unités fonctionnelles.
Oh wait Intel fait déjà ça très bien depuis longtemps !