1843 connectés

FORUM HardWare.fr

Hardware

Actus

[ACTU] Retour à l'Indium sur les processeurs Intel ?

Recherche :

Dernière réponse
Sujet : [ACTU] Retour à l'Indium sur les processeurs Intel ?
vincenmar	Merci pour l'actu ! :jap:

Votre réponse

Nom d'utilisateur

Pour poster, vous devez être inscrit sur ce forum .... si ce n'est pas le cas, cliquez ici !

Le ton de votre message

Votre réponse

Smilies

Liste des smilies perso
Wiki smilies
Chercher un smiley

Options

Activer votre signature
Désactiver les smilies
Activer la notification par email du sujet

Aperçu

Vous avez perdu votre mot de passe ?

Vue Rapide de la discussion

vincenmar

Merci pour l'actu ! :jap:

samurai80

140W t'es gentil... Moi j'aurais plutot dit 240W ^^

drynek

ils sont gentils les teutons mais techniquement à part en turbo mono, les 5,5ghz c'est un compte pour enfant même soudé faudrais une capacité de refroidissement juste pas jouable vs les gen 8 qui sont déjà des fours sans OC comme un fifou alors que ce sont les mêmes niveau archi [:piranhas1]
on parlerais d'un I9 8c/16t, les FX serait de la rigolade à côté de ça niveau conso et chauffe, on dépasserait allègrement les 140w de tdp easy boby pour tutoyé les 5,5ghz en OC et encore pas sur que ce soit stable ni que les intensités en presence ne fasse pas de dégâts à plus ou moins court terme sans parler qu'il faudrais une CM uber HDG pour pas partir en fumé :lol:
faut savoir gardé les pieds sur terre je pense :o
on verra bien

BobMorrisTheKing

Les soudures entre l'IHS et le DIE sont utiles en cas d'OC extrème(ce qui faisait chez Intel des sandybridge, les derniers CPU relativement fun dans ce domaine). Ceci dit, j'ai eu un ivybridge, 20% d'OC sans delid, et un i6700k, 12% d'OC sans delid, refroidis le premier à l'air, le second avec un AIO de base, dans des boitiers de bonne facture bien conçus avec un bon flux d'air, je n'ai jamais du dépasser les 70 degrés après deux heures d'OCCT... Ceci dit je ne veux pas minimiser l’intérêt du retour à la soudure sur les cpu de 9ième de génération. Leur process de gravure 14+++ (oui ils ont rajouté un + ^^) offre sur le papier 70% de de gain de perf théorique par rapport à la première gen en 14 nm. Avec un potentiel d'OC jusqu'à 5,5 GHZ d'après certaines revues allemandes sur les i9 9900k...8 cores/16 threads à 5.5 ghz à 450 balles...ce n'est peut être pas aussi naze qu'on pourrait le penser ^^. Affaire à suivre

drynek

Ben les deux maintenant :lol:

Tigrou

drynek a écrit :

Intel devrais ce mettre aux radiateurs vu les temps qu'ils arrivent à générer avec leurs proco ca ferait des economies de chauffage :o

Il n'a pas si longtemps on disait ça d'AMD [:ddr555]

drynek

+1 maintenant si t'a pas un ventirad de 1kg tu fait plus rien en exagérant à peine sur les i7 et ce meme delid :o
D'ailleurs Intel devrais ce mettre aux radiateurs vu les temps qu'ils arrivent à générer avec leurs proco ca ferait des economies de chauffage :o

samurai80

Moumoule a écrit :

Ça l'a toujours été ... C'est juste que c'est le phénomène est beaucoup plus visible/flagrant.

Ben du temps de mon E8400 non comme je dis, meme les puces plus grosses etaient limitées par leur frequence max et la taille maximum du die (600-700mm²) mais pas vraiment par la temperature (tant qu'on leur mettait un ventirad un minimum correct, sans pour autant faire appel a qqch d'enorme comme maintenant).

Moumoule

samurai80 a écrit :

Clairement la temperature est devenue le nerf de la guerre

Ça l'a toujours été ... C'est juste que c'est le phénomène est beaucoup plus visible/flagrant.

samurai80

fullstuffman a écrit :

C'est bien ce que je dis, ça devient une habitude et oblige les gens à acheter un refroidissement plus conséquent que d'habitude. Chose qui n'est pas normale, il est temps que Intel réagisse. Malheureusement comme dis plus haut , si il repasse à la soudure maintenant ça annonce peut être pas du bon pour les OC futur. On arrive aux limites du air cooling et aio.

Ah ok j'avais pas compris le sens de la reponse.
Mais je doute que Intel puisse reellement "reagir" afin de faire disparaitre le probleme thermique, il ne pourra qu'y palier et faire avec. La consommation par transistor diminue grace a la miniaturisation des process, mais plus assez pour contrebalancer l'augmentation de la densité de transistors que cette miniaturisation engendre. Et ca ni AMD ni Intel n'y peuvent qqch (en dehors d'un changement drastique sur les process). Il va leur falloir se diriger de plus en plus vers une optimisation energetique de leurs architectures et des process. Les process "high perfs" se font de plus en plus rares, meme pour les composants desktop on utilise des declinaisons plus ou moins low power.

fullstuffman

samurai80

fullstuffman a écrit :

En même temps le délid est devenu tellement commun sur du mainstream ça me fait rire, puisque avant la conso et chaleur était le pir ennemi de tous ( coucou Piledriver/Bulldozer) mais maintenant c'est devenue un argument....

Chez AMD peut etre mais Intel du temps de mon core 2 Duo E8400 par ex je pouvais lui mettre autant que possible dans la tronche il bronchait pas au niveau des temperatures et le risque etait plutot de mettre une tension trop elevee risquant de claquer la puce (non pas a cause de la temp mais directement a cause de la tension). Ca n'etait plus le cas avec mon 4770K mais y avait encore un tout petit peu de marge. Desormais avec un 8700k il faut un ventirad enorme ou un wc si on veut oc, et par forte chaleur meme sans oc le ventirad Intel peine a tenir les frequences turbo.

fullstuffman

samurai80

Triple-Nax a écrit :

Pas certain que cela soit une si bonne nouvelle que cela, Intel ne doit pas pouvoir faire autrement afin de garder le 9900K a température raisonnable. Nous n'aurons pas forcément beaucoup plus de marge d'overcloking.

Cela me fait penser au Broadwell-E, ils ont un joint en indium pourtant ils est déjà difficile de les faire attendre les 4.5Ghz la ou c'est assez simple avec les Skylake-X malgré leur pâte thermique toute pourrie.

Clairement la temperature est devenue le nerf de la guerre donc le dentifrice qu'ils mettaient etait devenu une aberration. C'est der8auer qui va faire la gueule par contre, avec son outil de delid qu'il vendait un bras pour qques bouts de metal usinés il avait le bon filon :hello: (perso j'avais achete un outil de delid a 8 euros qui marche tres bien et est en plus adaptable a bcp plus de sockets)

Triple-Nax

Pas certain que cela soit une si bonne nouvelle que cela, Intel ne doit pas pouvoir faire autrement afin de garder le 9900K a température raisonnable. Nous n'aurons pas forcément beaucoup plus de marge d'overcloking.

Cela me fait penser au Broadwell-E, ils ont un joint en indium pourtant il est déjà difficile de les faire attendre les 4.5Ghz la ou c'est assez simple avec les Skylake-X malgré leur pâte thermique toute pourrie.

Tigrou

Bah... à force de chercher à faire des économies de bouts de chandelle il fallait bien qu'ils se prennent un retour de manivelle. Et cette manivelle c'est... AMD! :D

Jojo337

Selon le site golem.de, et rapporté par le Comptoir Du Hardware (CDH), Intel serait sur le point de revenir vers la technique de l'indium soudé en guise de joint pour ses nouveaux processeurs i9 9900K et i7 9700k.
À la clé, une meilleure transmission de chaleur vers le heat spreader pour gagner de précieux degrés !
Actuellement la majorité des processeurs Intel utilisent une pâte thermique de moindre qualité, les personnes désirant gagner entre 5 et 20°c font souvent recours à un DELID pour changer celle-ci, ce qui signifie une perte de garantie et potentiellement un risque de casse lors des manipulations.

Voir le lien de l'article : http://www.comptoir-hardware.com/a [...] ndium.html

Bonne nouvelle ? Pensez vous qu'ils feront la même chose sur les gammes inférieures ?